Membongkar Xiaomi Mi Max 2, Apa Saja Komponen di Dalamnya?

Liputan6.com, Jakarta - Mi Max 2 yang baru dirilis pada akhir Mei 2017, langsung dibongkar oleh tim My Fix Guide. Tujuannya adalah untuk mengetahui seberapa sulit ponsel 6,4 inci itu diperbaiki jika mengalami kerusakan.

Meski begitu, dari pembongkaran Mi Max 2 bisa diketahui juga komponen-komponen yang digunakan pada ponsel yang mengandalkan baterai jumbo itu.

Di atas kertas, Mi Max 2 hadir dengan layar seluas 6,4 inci dan resolusi 1.080 x 1.920 piksel. Ponsel ini dipersenjatai prosesor Snapdragon 625 octa-core berkecepatan 2Ghz.

Untuk menunjang performanya, pada Mi Max 2 disematkan RAM 4GB dan memori internal 64GB/128GB yang bisa diperluas dengan kartu microSD. Untuk kemampuan fotografi, Mi Max 2 mengandalkan kamera utama 12MP dan kamera selfie 5MP.

Lantas, seperti apa Mi Max 2 saat dibongkar? Berikut adalah foto-fotonya sebagaimana Tekno Liputan6.com kutip dari My Fix Guide, Jumat (9/6/2017).

Pertama, tim reparasi membongkar SIM card tray guna mencegah kerusakan selama proses pembongkaran. Seperti ponsel Xiaomi lainnya, Mi Max 2 menggunakan dua unit sekrup berukuran 0,8 x 25 mm untuk mengamankan kover belakang ponsel.

Tim membuka kover belakang dengan penjepit. Bisa dibilang, bagian belakang Mi Max 2 cukup mudah dibuka dibandingkan ponsel lainnya.

Ketika ponsel dibuka jadi dua bagian, terdapat modul fingerprint yang dihubungkan dengan kabel ke motherboard. Ditemukan pula chip di belakang kabel fingerprint tersebut.

Sumber

Share this post